Технические характеристики
- Продукт DIP / SIP Sockets
- Количество позиций 28 Position
- Количество рядов 2 Row
- Тип SMT DIP And Chip Carrier Sockets
- Шаг 2.54 mm
- Тип выводов SMD/SMT
- Покрытие контакта Tin
- Интервал между рядами 15.24 mm
- Серия ICF
- Упаковка Tube
