Технические характеристики
- Продукт DIP / SIP Sockets
- Количество позиций 32 Position
- Количество рядов 2 Row
- Тип Chip Carrier
- Шаг 2.54 mm
- Тип выводов SMD/SMT
- Покрытие контакта Gold
- Интервал между рядами 15.24 mm
- Серия ICF
- Упаковка Cut Tape, Reel
