Технические характеристики
- Продукт DIP / SIP Sockets
- Количество позиций 16 Position
- Количество рядов 2 Row
- Тип SMT DIP And Chip Carrier Sockets
- Шаг 2.54 mm
- Тип выводов SMD/SMT
- Покрытие контакта Tin
- Интервал между рядами 7.62 mm
- Серия ICF
- Упаковка Cut Tape, Reel
